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底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
TPCA Show 2021扩大展出与联合四展，共同打造最具指针性「台湾国际电子制造联合展览会」
「第二十二届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2021) 与「第16届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT)将于12月21日至23日在台北南港展览馆一馆盛大展开。今年持续推动四展合一打 ...查看更多
TPCA Show 2021扩大展出与联合四展，共同打造最具指针性「台湾国际电子制造联合展览会」
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线上展会正在开放！收下这份“云逛展”指南，让您轻松逛展！
今年“线上展会”现已开放 将展出至2022年1月21日 https://hkpcashow2021.bluepin.com.cn 超过600家厂商 七大 ...查看更多
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ASM白皮书：针对智能手机的解决方案
简述 随着科技的发展，智能手机已经深入并广泛应用到人们的日常生活中，成为人们生活中不可或缺的一部分。 全球智能手机市场的强劲增长均来自中国和亚太地区，这些地区的出货量占全球总出货量的一 ...查看更多
